在TFT-LCD制造工艺CVD沉积工序中使用到的工艺特气:硅烷(S1H4),氨气(NH3),磷化氢(PH3),笑气(N2O),三氟化碳(NF3)等,另外参与工艺过程的还有高纯氢、高纯氮、高纯氩、高纯氧等大宗气体。溅射工序中要用到氩气,溅射成膜气体是溅射的主要材料。蚀刻工序中也会用到大量的特气,而电子特气多是易燃易爆、剧毒的气体,因此对气路的材质、材料选型、施工工艺都很高。
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