在TFT-LCD制造工艺CVD沉积工序中使用到的工艺特气：硅烷（S1H4），氨气（NH3），磷化氢（PH3），笑气（N2O），三氟化碳（NF3）等，另外参与工艺过程的还有高纯氢、高纯氮、高纯氩、高纯氧等大宗气体。溅射工序中要用到氩气，溅射成膜气体是溅射的主要材料。蚀刻工序中也会用到大量的特气，而电子特气多是易燃易爆、剧毒的气体，因此对气路的材质、材料选型、施工工艺都很高。

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